ສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ AIOT ທີ່ມີຫນ້າຈໍອັດສະລິຍະເປັນວົງແລະການອອກແບບໂຄງສ້າງທີ່ຫນາແຫນ້ນ, DWIN Technology ໄດ້ຫຼຸດລົງຊຸດໂດຍອີງໃສ່ຊິບ T5L0 ທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງຫມັ້ນຄົງແລະໃນປະລິມານຫຼາຍ.ຊິບຫຸ້ມຫໍ່ຂະຫນາດນ້ອຍໃຫມ່ໄດ້ຖືກຫຼຸດລົງຈາກຕົ້ນສະບັບ 18 * 18mm (ຊຸດ LQFP128) ເປັນ 9 * 9mm (ຊຸດ QFN88), ພື້ນທີ່ຫຼຸດລົງ 75%.
ຊິບ T5L0 ທີ່ມີຊຸດນ້ອຍກວ່າມີຊື່ວ່າ T5L0_Q88.ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງ T5L0_Q88 ແລະ T5L0 ແມ່ນວ່າສ່ວນຕິດຕໍ່ກັນຂອງແກນ OS ຖືກຕັດ, ແລະປະສິດທິພາບຂອງຫຼັກ GUI ແມ່ນຄືກັນ.ໃນປັດຈຸບັນ, ຕົວຢ່າງຊຸດທໍາອິດແລະຄະນະກໍາມະການພັດທະນາໄດ້ຖືກທົດສອບແລະກວດສອບ, ແລະຊິບ T5L0 ໃນຊຸດ QFN88 ຈະຖືກປ່ອຍອອກມາແລະເປີດຕົວຢ່າງເປັນທາງການໃນຕະຫລາດຕັ້ງແຕ່ນີ້ໄປ!
ແຜນທີ່ທາງກາຍະພາບຂອງຊິບ:
ແຜນວາດຊຸດ T5L0_Q88:
ເວລາປະກາດ: 18-05-2023